显微组织对WCu触头材料电弧特性及抗烧蚀性能的影响

• 作者: 张怀龙 时斌 杨志懋 王新刚
• 来源期刊: 稀有金属
• 学科: 工学
• 关键词: WCu合金 击穿场强 截流值 电弧烧蚀
• 年，卷（期）: 2014,（3）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 371-378
• 分类号: TF125|TM501.2
• 语种: 中文
• DOI: 10.13373/j.cnki.cjrm.2014.03.005

摘要

采用两种不同的真空熔渗工艺制备了W80Cu20触头材料,分析了两种合金的显微组织,测定了两种合金的成分、密度、电导率、硬度和抗弯强度.对两种合金进行了真空电弧击穿试验和SF6断路器型式试验,测量其真空击穿时的截流值和击穿场强,分析了触头材料电弧烧蚀后的表面形貌,比较了两种合金的抗电弧烧蚀能力.结果表明,两步法烧骨架熔渗工艺制备的WCu合金显微组织均匀,铜相平均尺寸为4～6 μm;一步法熔渗工艺制备的WCu合金中的铜相大小不一致,存在带状铜相聚集体,其最大尺寸可达80～ 100 μm.两步法工艺制备的WCu合金的硬度、抗弯强度高于一步法制备的合金,真空击穿场强及截流值稳定,其耐电弧烧蚀能力明显高于一步法制备的合金.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨志懋	西安交通大学理学院	43	491	13.0	20.0
2	王新刚	长安大学材料科学与工程学院	14	47	4.0	6.0
3	张怀龙	长安大学材料科学与工程学院	3	9	2.0	3.0
4	时斌	长安大学材料科学与工程学院	2	8	2.0	2.0