耐高温有机保焊剂的研究

• 作者: 张广昊 王秀昀 聂浩宇 阚丽丽 陈厚和
• 来源期刊: 电镀与涂饰
• 学科: 工学
• 关键词: 印制线路板 铜 有机保焊剂 苯并咪唑 稳定性 防腐 热冲击
• 年，卷（期）: 2014,（24）
• 所属期刊栏目: 研究报告
• 页码范围: 1056-1059,后插1
• 页数: 5页
• 分类号: TN41
• 字数: 3728字
• 语种: 中文

摘要

以苯并咪唑和糖类聚合物PS为成膜物质,甲酸-醋酸为主要溶剂,制备了水性有机保焊剂(OSP).研究了影响OSP稳定性以及OSP处理后印制线路板(PCB)抗氧化性的主要因素,获得了优化的OSP配方为:苯并咪唑1.5％,PS 0.45％,甲酸-醋酸7.5％,CuSOa·5H2O 0.4％,水余量;pH 4.3.该OSP可在室温稳定贮存30 d以上.PCB于45℃下在其中浸渍处理1 min后,在室温下的抗氧化时间可达15d,在300℃高温下能抵抗10s的热冲击3次,满足高温无铅焊接的要求.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈厚和		54	262	8.0	13.0
2	王秀昀		3	4	1.0	2.0
3	聂浩宇		4	4	1.0	2.0
4	阚丽丽		3	4	1.0	2.0
5	张广昊		3	4	1.0	2.0