SnO2厚膜与基板附着强度及气敏性能研究

• 作者: 殷锡涛 郭兴敏
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 二氧化锡 厚膜 粘结剂 附着强度 玻璃粉 气敏性能
• 年，卷（期）: 2014,（9）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 38-40
• 页数: 3页
• 分类号: TB34
• 字数: 1911字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2014.09.010

摘要

通过溶胶-凝胶法制备了SnO2纳米粉末,用丝网印刷法制备了以氧化铝陶瓷为基板的SnO2厚膜.分别采用SEM、XRD及电化学工作站表征了SnO2的结构与形貌并测试了其气敏性能.结果表明,所制备的SnO2平均颗粒粒径约为60 nm,为四方相结构.与SnO2直接附着在氧化铝基板的厚膜(样品A)相比,以玻璃粉作为SnO2和氧化铝基板粘结剂的厚膜(样品B)附着强度更高,解决了SnO2与氧化铝基板附着强度差的问题;以玻璃粉为粘结剂制备的厚膜对H2具有稳定的气敏性能.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	殷锡涛	北京科技大学冶金与生态工程学院钢铁冶金新技术国家重点实验室	2	1	1.0	1.0
2	郭兴敏	北京科技大学冶金与生态工程学院钢铁冶金新技术国家重点实验室	52	500	12.0	21.0