微通道板双面抛光过程材料去除特性研究

• 作者: 刘辉 吕学良 张洋 王云 黄永刚
• 来源期刊: 红外技术
• 学科: 工学
• 关键词: 光学加工 材料去除特性 双面抛光 微通道板 数学模拟
• 年，卷（期）: 2014,（4）
• 所属期刊栏目: 微光技术
• 页码范围: 336-342
• 页数: 7页
• 分类号: O436|TN223
• 字数: 4536字
• 语种: 中文

摘要

材料去除率是表征双面抛光加工效率的重要参数，也是影响工件表面质量的关键因素。基于双面抛光加工中工件运动过程的分析，通过向量法构建了工件上任一点的运动轨迹及其相对速度的数学模型。运用Preston模型，建立双面抛光过程中材料去除特性方程，并辅助计算机软件模拟了不同工艺条件下的材料去除特性。最后，通过微通道板的双面抛光实验，研究了不同工艺参数下的材料去除量，验证了理论模拟的正确性。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	黄永刚		12	74	5.0	8.0
2	刘辉		36	128	7.0	10.0
3	王云		13	19	2.0	4.0
4	张洋		19	47	4.0	6.0
5	吕学良		2	10	1.0	2.0