基于位移空间误差补偿提高芯片划片精度的方法研究

• 作者: 张昕
• 来源期刊: 机械制造
• 学科: 工学
• 关键词: IC芯片 划片机 数控轴位移误差 4线分步体对角线测量法 误差补偿
• 年，卷（期）: 2014,（7）
• 所属期刊栏目: 试验·检测
• 页码范围: 73-75
• 页数: 3页
• 分类号: TH161+.21|TG659
• 字数: 2841字
• 语种: 中文

摘要

以IC划片机数控轴位移空间误差的分析为基础,采用激光干涉仪测量小步距直线位移精度,并应用4线分步体对角线法测量空间位移误差,进而提出了双向小步距直线位移与空间误差补偿方法.将该补偿方法应用于划片机,划片步距精度和切割深度的控制精度能提高50％以上.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张昕		4	4	2.0	2.0