高频印制板基材发展概况和选型探讨

• 作者: 吴小龙 吴梅株 徐杰栋 方庆玲 胡广群
• 来源期刊: 绝缘材料
• 关键词: 高频 基材 介电常数 介质损耗 表面粗糙度
• 年，卷（期）: 2014,（1）
• 页码范围: 17-21
• 页数: 5页
• 分类号: TM215|TN41
• 语种: 中文

摘要

概述了高频基材的发展现状，重点探讨了其选型原则，并介绍了高频印制板对基材的介电常数(Dk)、介质损耗因数（Df）、铜箔表面粗糙度等方面提出的特殊要求，最后分析了全球主要高频基材供应商的相关产品材料组成及其介电性能。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	方庆玲		3	10	1.0	3.0
2	吴小龙		3	11	2.0	3.0
3	吴梅株		1	8	1.0	1.0
4	胡广群		2	9	1.0	2.0
5	徐杰栋		1	8	1.0	1.0