Cu,Ag,Ni掺杂TiB2基涂层的结构及韧性研究

• 作者: 朱萍 李胜祗 王博 王怀勇 郭军 黄峰
• 来源期刊: 材料工程
• 关键词: 磁控溅射 TiB2-Ni TiB2-Cu TiB2-Ag 划痕 韧性
• 年，卷（期）: 2014,（12）
• 所属期刊栏目: 测试与表征
• 页码范围: 79-85
• 页数: 7页
• 分类号: O484
• 语种: 中文
• DOI: 10.11868/j.issn.1001-4381.2014.12.014

摘要

采用磁控溅射方法分别掺杂含量约为10％(原子分数)的Cu,Ag,Ni金属,制备出三种TiB2基涂层.利用XRD,SEM分析涂层结构,并通过塑性指数δH、划痕和压痕三种手段对涂层韧性进行表征.结果表明:掺杂金属在涂层中的存在形式不同,导致对涂层晶粒和生长结构的影响不同,其中Ag以晶体形式存在,未发现Cu和Ni的晶相;三种涂层均存在TiB2晶相,Ni和Ag使TiB2晶粒细化,Cu促进晶粒长大;TiB2-Cu和TiB2-Ni涂层为柱状结构,表面存在明显颗粒,而TiB2-Ag涂层柱状结构趋于消失,表面无明显颗粒.结构的不同对涂层的力学性能有明显影响,所有涂层均保持在较高的硬度(＞35GPa),三种金属都对涂层韧性有所改善,其中Ni最为显著,Cu和Ag相对较差.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	郭军	中国科学院宁波材料技术与工程研究所	17	165	7.0	12.0
2	李胜祗	安徽工业大学材料学院	66	457	11.0	17.0
3	黄峰	中国科学院宁波材料技术与工程研究所	36	194	7.0	12.0
4	王博	中国科学院宁波材料技术与工程研究所	70	344	10.0	17.0
5	王怀勇	安徽工业大学材料学院	1	1	1.0	1.0
9	朱萍	中国科学院宁波材料技术与工程研究所	4	6	2.0	2.0