纳米银粉在低温银浆中的烧结工艺研究

• 作者: 刘文平 张振军 林峰 秦海青 雷晓旭
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 等离子体 纳米银粉 导电浆料 低温烧结 方阻 柔性基材
• 年，卷（期）: 2014,（9）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 30-33
• 页数: 4页
• 分类号: TM241
• 字数: 3310字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2014.09.008

摘要

为了在柔性基材上获得导电性良好的导电线路,以直流电弧等离子体蒸发凝聚法制备了纳米银粉,并以其作为导电功能相制备了低温银浆,对其烧结工艺展开了研究.结果表明所制的银粉为一种球形度高、结晶性良好、不同大小纳米颗粒复合的粉体,以其制备的银浆在250～300℃烧结即可形成导电性膜层,且烧结温度越高,所得膜层方阻越低.但烧结温度较高时,需缩短烧结时间,以避免膜层剧烈收缩产生的裂纹降低膜层的导电性.所制银浆经300℃烧结30 min所得膜层的导电性最好,方阻可低至8.8 mΩ/m.