双层微齿轮型腔镶块电铸均匀性 Ansys 模拟与优化

• 作者: 岳彪 秦宗慧
• 来源期刊: 表面技术
• 学科: 工学
• 关键词: 铸层均匀性 Ansys 正交试验 灰色关联
• 年，卷（期）: 2014,（4）
• 所属期刊栏目: 研究与探索 Research and Exploration
• 页码范围: 52-58
• 页数: 7页
• 分类号: TQ153.4
• 字数: 2874字
• 语种: 中文

摘要

目的：提高双层微齿轮模具型腔镶块电铸过程中铸层的均匀性。方法利用 Ansys 对双层微齿轮型腔镶块电铸过程中电场强度的分布情况进行模拟，确定施加绝缘挡板的可行性。采用正交试验考察绝缘挡板几何及位置尺寸对电场强度的影响，应用灰关联理论得出最优工艺参数组合。结果绝缘挡板的施加，在一定条件下可以使光刻胶电铸层厚度更为均匀和平整。路径 a 的相对误差由62.48%降低到33.18%，路径 b 的相对误差由48.01%降低到8.91%。结论施加绝缘挡板可以提高双层微齿轮模具型腔镶块电铸过程中铸层的均匀性。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	秦宗慧	华东理工大学机械与动力工程学院	13	60	5.0	7.0
2	岳彪	华东理工大学机械与动力工程学院	1	2	1.0	1.0