PCB-HASL电路板在NaHSO3/Na2SO3溶液中的腐蚀电化学行为

• 作者: 丁康康 李晓刚 肖葵 董超芳 赵瑞涛 邹士文
• 来源期刊: 金属学报
• 学科: 工学
• 关键词: 印制电路板 热风整平无铅喷锡 NaHSO3溶液 电化学腐蚀 扫描Kelvin探针
• 年，卷（期）: 2014,（10）
• 页码范围: 1269-1278
• 页数: 10页
• 分类号: TG174.4
• 语种: 中文
• DOI: 10.11900/0412.1961.2014.00087

摘要

采用电化学阻抗谱(EIS)和扫描Kelvin探针技术(SKP)研究了热风整平无铅喷锡处理印制电路板(PCB-HASL)在模拟电解质0.1 mol/L NaHSO3以及不同pH值的0.1 mol/L NaHSO3Na2SO3溶液中的腐蚀行为与机理,探讨了浸泡时间和pH值对其腐蚀机理转变的影响,通过OM,SEM结合EDS对PCB-HASL表面上腐蚀产物形核和扩展行为进行了观察和分析.结果表明,PCB-HASL试样在酸性NaHSO3/Na2SO3溶液体系中的腐蚀形式类似点蚀,浸泡前期腐蚀坑加速扩展,腐蚀产物主要为Sn的氧化物和硫酸盐.NaHSO3溶液能够活化PCB-HASL试样表面,且腐蚀坑形核仅发生在浸泡初期.而在中性或碱性NaHSOJNa2SO3溶液体系中,PCB-HASL试样表面腐蚀坑形成受到抑制,电解质溶液通过氧化膜向电极界面的传输过程限制了电极反应速率.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李晓刚		428	3811	29.0	40.0
2	董超芳		149	1336	20.0	28.0
3	肖葵		95	673	15.0	21.0
4	邹士文		11	44	5.0	6.0
5	丁康康		7	28	4.0	5.0
6	赵瑞涛		3	12	2.0	3.0