络合-陶瓷膜耦合技术处理低浓度含铜废水

• 作者: 刘景洋 孙晓明 张晨牧 徐同宽 曲丰作
• 来源期刊: 水处理技术
• 学科: 地球科学
• 关键词: 陶瓷膜 含铜废水 膜污染 离子强度
• 年，卷（期）: 2014,（4）
• 所属期刊栏目: 应用技术
• 页码范围: 107-110
• 页数: 4页
• 分类号: TQ028.8|X703.1
• 语种: 中文

摘要

采用孔径为200nm的陶瓷膜,以聚丙烯酸(PAA)为络合剂,含Cu2+废水为模拟废水,研究了络合-陶瓷膜耦合技术处理低浓度含铜废水过程.重点考察了运行时间、络合剂浓度、络合剂/金属离子质量浓度比(P/M)、溶液pH、离子强度、操作压力等对膜通量及Cu2+截留率的影响.结果表明,当P/M≥5、pH为5～6时,Cu2+的截留率接近100％,膜通量较高且趋于稳定;外加盐(NaCl和Na2SO4)导致Cu2+截留率下降,可以通过增加P/M值多级处理达到对Cu2+的理想去除.