pH 值和表面活性剂对硅溶胶 CMP 抛光液的影响

• 作者: 夏琳 张琳琪 彭进 邹文俊
• 来源期刊: 表面技术
• 学科: 工学
• 关键词: 硅溶胶 CMP 抛光液 pH 值 表面活性剂
• 年，卷（期）: 2014,（4）
• 所属期刊栏目: 研究与探索 Research and Exploration
• 页码范围: 24-26,36
• 页数: 4页
• 分类号: TG175
• 字数: 2038字
• 语种: 中文

摘要

目的：研究 pH 值以及表面活性剂种类对 CMP 抛光液稳定性及抛光性能的影响。方法向硅溶胶中加入酸性或碱性 pH 值调节剂，配制不同 pH 值的 CMP 抛光液；通过添加不同类型的表面活性剂，研究表面活性剂对抛光液的稳定机理。结果硅溶胶 CMP 抛光液 pH 值为9.5时，加入非离子表面活性剂，抛光90 min 后，铝合金表面粗糙度降低了55.4%，光亮度增加了131%，抛光质量较好。结论弱碱环境下，抛光液的稳定性和抛光性能优良，非离子表面活性剂有利于 CMP 抛光液的稳定性。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	邹文俊	河南工业大学材料学院	103	688	14.0	19.0
2	彭进	河南工业大学材料学院	94	550	12.0	18.0
3	张琳琪	河南工业大学材料学院	38	220	10.0	13.0
4	夏琳	河南工业大学材料学院	4	18	3.0	4.0