考虑谐振回路损耗的辅助谐振换流极开关损耗分析

• 作者: 吴学智 周飞 姚修远 李友敏
• 来源期刊: 电工技术学报
• 学科: 工学
• 关键词: 辅助谐振换流极 软开关 开关损耗 杂散参数 谐振损耗
• 年，卷（期）: 2014,（8）
• 所属期刊栏目: 电力电子技术与电力系统
• 页码范围: 211-218
• 页数: 8页
• 分类号: TM46
• 字数: 4219字
• 语种: 中文

摘要

为了精确分析辅助谐振换流极(ARCP)软开关技术对变流设备开关损耗的影响,本文在考虑了谐振回路杂散参数的基础上,对ARCP软开关技术换流过程进行详尽的分析,通过数学推导建立了更为准确的ARCP换流方程和开关损耗模型.最后通过实验验证了换流方程以及ARCP损耗模型的正确性.研究表明,尽管ARCP软开关技术能够基本消除功率器件的开关损耗,但是谐振回路带来了额外的损耗.因此ARCP软开关技术的理想模型不再适用,必须考虑各部分杂散参数对ARCP的影响,并在设计中尽量减小杂散参数,否则很难达到提高效率的目的.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	周飞	北京交通大学电气工程学院	9	263	7.0	9.0
2	吴学智	北京交通大学电气工程学院	59	550	13.0	22.0
3	姚修远	北京交通大学电气工程学院	6	41	3.0	6.0
4	李友敏	北京交通大学电气工程学院	3	29	2.0	3.0