钛学术
文献服务平台
学术出版新技术应用与公共服务实验室出品
首页
论文降重
免费查重
学术期刊
任务中心
登录
文献导航
学科分类
>
综合
工业技术
科教文艺
医药卫生
基础科学
经济财经
社会科学
农业科学
哲学政法
社会科学II
哲学与人文科学
社会科学I
经济与管理科学
工程科技I
工程科技II
医药卫生科技
信息科技
农业科技
数据库索引
>
中国科学引文数据库
工程索引(美)
日本科学技术振兴机构数据库(日)
文摘杂志(俄)
科学文摘(英)
化学文摘(美)
中国科技论文统计与引文分析数据库
中文社会科学引文索引
科学引文索引(美)
中文核心期刊
cscd
ei
jst
aj
sa
ca
cstpcd
cssci
sci
cpku
默认
篇关摘
篇名
关键词
摘要
全文
作者
作者单位
基金
分类号
搜索文章
搜索思路
钛学术文献服务平台
\
学术期刊
\
信息科技期刊
\
无线电电子学期刊
\
半导体信息期刊
\
Vishay发布其E系列器件的首颗500V高压MOSFET
Vishay发布其E系列器件的首颗500V高压MOSFET
作者:
赵佶
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
VISHAY
低导通电阻
开关电源
栅极电荷
SMPS
首款
开关损耗
消费类产品
开关速度
反激
摘要:
【正】2014年10月9日,Vishay Intertechnology,Inc.宣布,推出新的500 V家族里首款MOSFET—SiHx25N50E,该器件具有与该公司600 V和650 V E系列器件相同的低导通电阻和低开关损耗优点。新器件的低导通电阻和栅极电荷在高功率、高性能的消费类产品、照明应用和ATX/桌面PC机开关电源(SMPS)里将起到节能的重要作用。
暂无资源
收藏
引用
分享
推荐文章
击穿18V的高压LDD PMOS器件的研制
高压PMOS器件
轻掺杂漏
击穿电压
器件模拟
三维功率MOSFET器件漏极持续电流分析方法
漏极持续电流
三维集成
自加热效应
导通偏置条件
500V增强型与耗尽型集成VDMOS器件设计
增强型VDMOS
耗尽型VDMOS
元胞结构
隔离结构
工艺设计
SOI MOSFET器件的热载流子退化机理
绝缘体上硅
热载流子注入效应
失效机理
可靠性
内容分析
文献信息
引文网络
相关学者/机构
相关基金
期刊文献
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数
(/次)
(/年)
文献信息
篇名
Vishay发布其E系列器件的首颗500V高压MOSFET
来源期刊
半导体信息
学科
工学
关键词
VISHAY
低导通电阻
开关电源
栅极电荷
SMPS
首款
开关损耗
消费类产品
开关速度
反激
年,卷(期)
bdtxx_2014,(5)
所属期刊栏目
研究方向
页码范围
8-9
页数
2页
分类号
TN386
字数
语种
DOI
五维指标
传播情况
被引次数趋势
(/次)
(/年)
引文网络
引文网络
二级参考文献
(0)
共引文献
(0)
参考文献
(0)
节点文献
引证文献
(0)
同被引文献
(0)
二级引证文献
(0)
2014(0)
参考文献(0)
二级参考文献(0)
引证文献(0)
二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
VISHAY
低导通电阻
开关电源
栅极电荷
SMPS
首款
开关损耗
消费类产品
开关速度
反激
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
半导体信息
主办单位:
中国半导体行业协会分立器件分会
中国电子科技集团公司第五十五研究所
出版周期:
双月刊
ISSN:
CN:
开本:
16开
出版地:
南京市1601信箱43分箱(南京市中山东
邮发代号:
创刊时间:
1990
语种:
chi
出版文献量(篇)
5953
总下载数(次)
11
期刊文献
相关文献
1.
击穿18V的高压LDD PMOS器件的研制
2.
三维功率MOSFET器件漏极持续电流分析方法
3.
500V增强型与耗尽型集成VDMOS器件设计
4.
SOI MOSFET器件的热载流子退化机理
5.
星用功率 MOSFET 器件单粒子烧毁试验研究
6.
三维功率MOSFET器件的热可靠性设计
7.
剂量率对MOSFET器件总剂量效应的影响
8.
一种100V分离栅沟槽MOSFET的优化设计
9.
Vishay发布业内首款用于调制由分立光敏二极管接收的红外遥控信号的解调lC
10.
加拿大首颗军用卫星Sapphire即将发射
11.
功率MOSFET器件单粒子烧毁252Cf源模拟试验研究
12.
碳化硅MOSFET用于500V低压直流断路器的可行性研究
13.
MOSFET功率管器件单粒子烧毁效应(SEB)截面测量
14.
一种1 200 V碳化硅沟槽MOSFET的新结构设计
15.
500V/0.4ΩVDMOSFET导通电阻的优化设计
推荐文献
钛学术
文献服务平台
学术出版新技术应用与公共服务实验室出品
首页
论文降重
免费查重
学术期刊
任务中心
登录
根据相关规定,获取原文需跳转至原文服务方进行注册认证身份信息
完成下面三个步骤操作后即可获取文献,阅读后请
点击下方页面【继续获取】按钮
钛学术
文献服务平台
学术出版新技术应用与公共服务实验室出品
原文合作方
继续获取
获取文献流程
1.访问原文合作方请等待几秒系统会自动跳转至登录页,首次访问请先注册账号,填写基本信息后,点击【注册】
2.注册后进行实名认证,实名认证成功后点击【返回】
3.检查邮箱地址是否正确,若错误或未填写请填写正确邮箱地址,点击【确认支付】完成获取,文献将在1小时内发送至您的邮箱
*若已注册过原文合作方账号的用户,可跳过上述操作,直接登录后获取原文即可
点击
【获取原文】
按钮,跳转至合作网站。
首次获取需要在合作网站
进行注册。
注册并实名认证,认证后点击
【返回】按钮。
确认邮箱信息,点击
【确认支付】
, 订单将在一小时内发送至您的邮箱。
*
若已经注册过合作网站账号,请忽略第二、三步,直接登录即可。
期刊分类
期刊(年)
期刊(期)
期刊推荐
互联网技术
出版
图书情报与数字图书馆
新闻与传媒
无线电电子学
档案及博物馆
电信技术
电子信息科学综合
自动化技术
计算机硬件技术
计算机软件及计算机应用
半导体信息2020
半导体信息2019
半导体信息2018
半导体信息2017
半导体信息2016
半导体信息2015
半导体信息2014
半导体信息2013
半导体信息2012
半导体信息2011
半导体信息2010
半导体信息2009
半导体信息2008
半导体信息2007
半导体信息2006
半导体信息2005
半导体信息2004
半导体信息2003
半导体信息2000
半导体信息2014年第6期
半导体信息2014年第5期
半导体信息2014年第4期
半导体信息2014年第3期
半导体信息2014年第2期
半导体信息2014年第1期
关于我们
用户协议
隐私政策
知识产权保护
期刊导航
免费查重
论文知识
钛学术官网
按字母查找期刊:
A
B
C
D
E
F
G
H
I
J
K
L
M
N
O
P
Q
R
S
T
U
V
W
X
Y
Z
其他
联系合作 广告推广: shenyukuan@paperpass.com
京ICP备2021016839号
营业执照
版物经营许可证:新出发 京零 字第 朝220126号