Ti6Al4V 表面 Ti-Cu-N 纳米薄膜溅射沉积及其抗菌性能研究

• 作者: 唐宾 张慧桥 李娟 田伟红 范爱兰 郭杨阳 黄晓波
• 来源期刊: 表面技术
• 学科: 工学
• 关键词: 磁控溅射 Ti-Cu-N 薄膜 抗菌性能
• 年，卷（期）: 2014,（4）
• 所属期刊栏目: 研究与探索 Research and Exploration
• 页码范围: 1-5
• 页数: 5页
• 分类号: TG174.444
• 字数: 2475字
• 语种: 中文

摘要

目的：提高医用钛合金的抗菌性能。方法应用直流磁控溅射在 Ti6Al4V 基体上沉积 Ti-Cu-N薄膜，通过平板计数法和细菌活死染色对比研究薄膜和基材的抗菌性能。采用扫描电子显微镜、X 射线衍射仪和辉光放电光谱分析仪研究薄膜的微观组织、化学成分分布。结果 Ti-Cu-N 薄膜对大肠杆菌展现了优良抗菌性能。结论 Ti-Cu-N 薄膜能够很好地改善 Ti6Al4V 合金的抗菌性能。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	唐宾	太原理工大学表面工程研究所	121	953	15.0	23.0
2	范爱兰	太原理工大学表面工程研究所	34	212	9.0	12.0
3	黄晓波	太原理工大学表面工程研究所	10	32	3.0	5.0
4	张慧桥	太原理工大学表面工程研究所	1	15	1.0	1.0
5	田伟红	太原理工大学表面工程研究所	3	28	3.0	3.0
6	郭杨阳	太原理工大学表面工程研究所	3	28	3.0	3.0
7	李娟		2	15	1.0	2.0