脉冲绿激光划切蓝宝石基片的工艺参量研究

• 作者: 胡伟 谢小柱 陈蔚芳 高勋银 魏昕
• 来源期刊: 激光技术
• 学科: 工学
• 关键词: 激光技术 激光划切 蓝宝石 532 nm激光 工艺参量研究
• 年，卷（期）: 2014,（5）
• 所属期刊栏目: 激光与光电子技术应用
• 页码范围: 632-637
• 页数: 6页
• 分类号: TN249
• 字数: 3417字
• 语种: 中文
• DOI: 10.7510/jgjs.issn.1001-3806.2014.05.012

摘要

为了提高划切蓝宝石的成品率和划切效率，研究了脉冲绿激光（波长532nm）的偏振性、脉冲激光能量、激光焦点位置、扫描速率、扫描次数等工艺参量对蓝宝石基片划切质量的影响。结果表明，脉冲绿激光划切蓝宝石基片时，扫描方向平行于入射面线偏振方向，焦点位置为负离焦50μm，可以获得良好的微划槽；脉冲激光能量增加，划槽深度和宽度增加；扫描速率增加，切槽深度减小，划槽宽度先增加后减小；扫描次数增加，划槽深度和宽度增加。这些结果对合理选择激光划切蓝宝石基片工艺参量以获得较好质量的刻槽有一定帮助。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	谢小柱	广东工业大学机电工程学院	73	422	11.0	16.0
2	胡伟	广东工业大学机电工程学院	57	313	10.0	14.0
3	魏昕	广东工业大学机电工程学院	111	782	15.0	22.0
4	陈蔚芳	南京航空航天大学机电学院	66	677	16.0	25.0
8	高勋银	广东工业大学机电工程学院	2	2	1.0	1.0