光伏封装材料对组件性能的影响分析

• 作者: 孙会玲 杨若峰 纪洋
• 来源期刊: 太阳能
• 关键词: 光伏组件 封装材料 性能影响
• 年，卷（期）: 2014,（6）
• 所属期刊栏目: 技术产品与工程
• 页码范围: 38-44
• 页数: 7页
• 字数: 4250字
• 语种: 中文

摘要

通过光伏组件不同封装材料和封装方式的常规测试及老化测试对比,讨论了不同材料和不同封装方式对光伏组件性能的影响差异,重点分析了PIB封装密封材料在组件封装中的作用及其对组件的影响.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨若峰		2	2	1.0	1.0
2	纪洋		2	2	1.0	1.0
3	孙会玲		2	2	1.0	1.0