厚板铜/铝搅拌摩擦焊接头的组织分析

• 作者: 万於辉 杨成刚 柯黎明 邢丽 黄春平
• 来源期刊: 电焊机
• 关键词: 搅拌摩擦焊 铜/铝接头 显微组织 显微硬度 电阻率
• 年，卷（期）: 2014,（4）
• 所属期刊栏目: 专题讨论——搅拌摩擦焊新进展
• 页码范围: 27-30
• 页数: 4页
• 分类号: TG453
• 语种: 中文
• DOI: 10.7512/j.issn.1001-2303.2014.04.07

摘要

用搅拌摩擦焊方法焊接板厚为10mm的铜/铝对接接头,观察了接头的横截面形貌、显微组织,测试了接头的拉伸性能、显微硬度和电阻率.结果表明,在合适的工艺参数下采用双面焊工艺可能获得无缺陷的对接接头.金相分析结果表明,接头的铜/铝界面上形成了“钩子”形貌且铜和铝在该处形成的一种迭状交互结构,产生了一种灰色物质,焊核区中分布着铜颗粒.在接近铜铝界面区域内显微硬度值急剧升高,可能是产生了金属间化合物.接头拉伸式样的断裂都发生在铝侧热影响区,接头的拉伸强度是铝母材的125％.电阻率试验结果表明铜/铝接头的电阻率是纯铝母材的电阻率的92.6％,能够满足电力行业的要求.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	柯黎明	南昌航空大学航空制造工程学院	202	2288	26.0	42.0
2	邢丽	南昌航空大学航空制造工程学院	144	2144	24.0	41.0
3	杨成刚	南昌航空大学航空制造工程学院	47	207	9.0	12.0
4	黄春平	南昌航空大学航空制造工程学院	71	478	12.0	20.0
5	万於辉	南昌航空大学航空制造工程学院	1	6	1.0	1.0