基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取       
摘要:
从全芯片角度出发,采用多电源ESD架构和全芯片ESD设计,对整颗芯片提供全方位的ESD保护,介绍了基于0.18μm CMOS工艺设计的大容量PROM芯片的ESD设计技术。同时,通过对高压编程引脚的ESD加固设计,提高了芯片的整体抗ESD能力。最终产品ESD测试满足项目要求。
推荐文章
深亚微米CMOS IC全芯片ESD保护技术
深亚微米
CMOS
ESD
LVTSCR
STFOD
全芯片
深亚微米芯片设计中相位噪声的讨论
相位噪声
深亚微米
超大规模集成电路设计
深亚微米CMOS电路多电源全芯片ESD技术研究
ESD
全芯片ESD
深亚微米
多电源
HBM
一种深亚微米复杂芯片物理设计的时序收敛方法
深亚微米
时序收敛
连线延时
串扰效应
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
(/次)
(/年)
文献信息
篇名 深亚微米大容量PROM芯片ESD保护技术
来源期刊 电子器件 学科 物理学
关键词 静电放电(ESD) 可编程只读存储器(PROM) 全芯片
年,卷(期) 2014,(4) 所属期刊栏目 固态电子器件及材料
研究方向 页码范围 587-590
页数 4页 分类号 O472.8
字数 1216字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1005-9490.2014.04.001
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 邓玉良 12 23 3.0 4.0
2 裴国旭 8 7 2.0 2.0
3 李晓辉 5 8 2.0 2.0
4 彭锦军 2 0 0.0 0.0
5 樊利慧 1 0 0.0 0.0
传播情况
(/次)
(/年)
引文网络
引文网络
二级参考文献  (9)
共引文献  (17)
参考文献  (6)
节点文献
引证文献  (0)
同被引文献  (0)
二级引证文献  (0)
1980(1)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(1)
1990(1)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(1)
1993(1)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(1)
1997(2)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(2)
1999(2)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(2)
2002(1)
  • 参考文献(1)
  • 二级参考文献(0)
2005(2)
  • 参考文献(2)
  • 二级参考文献(0)
2007(2)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(2)
2008(2)
  • 参考文献(2)
  • 二级参考文献(0)
2009(1)
  • 参考文献(1)
  • 二级参考文献(0)
2014(0)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(0)
  • 引证文献(0)
  • 二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
静电放电(ESD)
可编程只读存储器(PROM)
全芯片
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子器件
双月刊
1005-9490
32-1416/TN
大16开
南京市四牌楼2号
1978
chi
出版文献量(篇)
5460
总下载数(次)
21
总被引数(次)
27643
论文1v1指导