Ti-Al层状复合材料相界面扩散反应层的电子结构

• 作者: 周生刚 竺培显 郭佳鑫 韩朝辉
• 来源期刊: 复合材料学报
• 学科: 工学
• 关键词: 层状复合材料 扩散反应层 Ti-Al金属间化合物 第一性原理 电子结构
• 年，卷（期）: 2014,（5）
• 页码范围: 1350-1356
• 页数: 7页
• 分类号: TB331
• 字数: 4201字
• 语种: 中文

摘要

采用热压扩散焊接法制备Ti-Al层状复合材料,在不同的焊接温度条件下进行热压扩散焊接,利用SEM、EDS、XRD以及基于密度泛函理论(DFT)的第一性原理模拟计算等分析测试手段研究了Ti-Al扩散偶的扩散反应层的反应产物以及电子结构特征.结果表明:当焊接温度≥560℃时,Ti-Al扩散偶相界面扩散反应层的反应产物主要是以金属间化合物Al3Ti为主,反应产物Al3Ti的总态密度(TDOS)的赝能隙为2.8 eV,相邻的Al原子和Ti原子的局域态密度(PDOS)的赝能隙也为2.8 eV,金属间化合物Al3Ti中所含的共价键较少,而金属键较多.因此,Al3Ti表现出更多的金属特性,具有较好的导电性,为Ti-Al层状复合材料作为一种新型电极材料奠定了基础.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	竺培显	昆明理工大学材料科学与工程学院	77	230	8.0	11.0
2	周生刚	昆明理工大学材料科学与工程学院	51	80	5.0	6.0
3	郭佳鑫	昆明理工大学材料科学与工程学院	3	9	2.0	3.0
4	韩朝辉	昆明理工大学材料科学与工程学院	15	29	3.0	5.0