高通推出全新RF360射频前端方案 对应产品下半年问世

• 作者: 季建平
• 来源期刊: 半导体信息
• 学科: 工学
• 关键词: 射频前端 RF360 AMAZON 开发设计 模组 首款 切换方案 天线开关 路由选择 调谐器
• 年，卷（期）: bdtxx_2014,（5）
• 页码范围: 11-12
• 页数: 2页
• 分类号: TN929.5

摘要

【正】RF360射频前端方案为首个针对LTE终端的全球射频解决方案,目前已有超过15家OEM开发设计出超过150款产品,其中10款已发表(首款产品为Amazon Fire Phone),而新一代的RF360前端产品则预计2014年下半年推出。新一代的Qualcomm RF360同时提供整合和模组式架构,能应付日益复杂的载波聚合而设,同时可减少产品30%大小。