全力推动整机与芯片联动打造集成电路大产业链

• 作者: 赵建忠
• 来源期刊: 集成电路应用
• 学科: 工学
• 关键词: 集成电路 产业 战略
• 年，卷（期）: 2014,（1）
• 所属期刊栏目: 市场分析
• 页码范围: 4-9
• 页数: 6页
• 分类号: TN409
• 字数: 6424字
• 语种: 中文

摘要

《梦系中国芯》小小芯片天地架,上天入地锦绣画,风云世界芯穿空,市场全球吾透大.本土公司占角边,美欧巨头霸华夏;师夷长技为攻夷,纬武经文势待发.