母材板厚差异对直线焊缝拼焊板成形能力的影响规律

• 作者: 伍建伟 李宏钊 王瀚超 甘勇
• 来源期刊: 锻压技术
• 学科: 工学
• 关键词: 胀形实验 数值模拟 板厚差异 成形能力
• 年，卷（期）: 2014,（8）
• 所属期刊栏目: 理论与实验研究
• 页码范围: 119-124
• 分类号: TG386
• 语种: 中文
• DOI: 10.13330/j.issn.1000-3940.2014.08.025

摘要

通过Dynaform数值模拟仿真技术,在验证了仿真模型可靠性的基础上,对同材差厚拼焊板的胀形过程进行了研究.在板料胀形过程中,分析了两侧母材厚度变化对极限成形高度、最大焊缝移动量及应变分布的影响,并运用遗传算法(GA)对仿真数据进行拟合,获得了母材厚度与极限成形高度、最大焊缝移动量之间的数学关系式.利用MATLAB的GUIDE模块设计人机交互界面.研究表明:在固定薄侧母材厚度时,拼焊板极限成形高度与板厚比成负相关关系,最大焊缝移动量与板厚比成正相关关系;但在固定厚侧母材厚度时,这些规律已不再适用,此时薄侧板厚和平均板厚对成形有很大影响.此外,随着板厚比的增大,应力集中在薄侧,且破裂位置逐渐向焊缝处靠近,当板厚比超过1.7后,成形过程变得不稳定.因此在拼焊板成形过程中应合理选择板厚搭配,进而提高拼焊板的成形能力.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	甘勇	桂林电子科技大学机电工程学院	45	242	8.0	14.0
2	李宏钊	桂林电子科技大学机电工程学院	6	13	2.0	3.0
3	伍建伟	桂林电子科技大学机电工程学院	26	85	5.0	7.0
4	王瀚超	桂林电子科技大学机电工程学院	3	19	3.0	3.0