成膜剂硅溶胶的黏度对涂层性能的影响

• 作者: 刘玉岭 卜小峰 唐继英 李洪波 李炎 樊世燕
• 来源期刊: 粘接
• 学科: 化学
• 关键词: 硅溶胶 黏度 表面粗糙度
• 年，卷（期）: 2014,（7）
• 所属期刊栏目: 研究报告及专论
• 页码范围: 57-60
• 页数: 4页
• 分类号: O648.16
• 字数: 1176字
• 语种: 中文

摘要

涂层黏度实验证实,硅溶胶黏度越大,所制备涂层的附着力越大,耐腐蚀性能越强.通过对硅溶胶的物理化学性能研究可知,硅溶胶体积分数的增加会导致体系pH值的上升,当体积分数为10％时,pH值达到最大值9.91.当pH值为9.7时,硅溶胶的黏度最大且Zeta电位绝对值最大.根据硅溶胶体积分数和体系pH值的线性关系,得出硅溶胶最佳体积分数为9.074％.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘玉岭	河北工业大学微电子研究所	263	1540	17.0	22.0
2	李炎	河北工业大学微电子研究所	15	30	3.0	4.0
3	李洪波	河北工业大学微电子研究所	7	21	2.0	4.0
7	卜小峰		6	4	1.0	1.0
8	唐继英	河北工业大学微电子研究所	6	34	3.0	5.0
9	樊世燕	河北工业大学微电子研究所	8	22	3.0	4.0