添加工装的无铅PCB组件回流焊温度场仿真分析

• 作者: 李娜 田晓明 袁吉
• 来源期刊: 电焊机
• 关键词: 工装 无铅焊料 PCB 回流焊 温度场
• 年，卷（期）: 2014,（4）
• 所属期刊栏目: 焊接工艺
• 页码范围: 162-166,174
• 页数: 6页
• 分类号: TG402
• 语种: 中文
• DOI: 10.7512/j.issn.1001-2303.2014.04.36

摘要

无铅化的电子制造需要使用熔点相对较高、工艺窗口小的无铅焊料,但是锡铅焊料的工艺参数可能产生元器件过热、焊接不良等缺陷.采用ANSYS软件建立了添加工装的PCB组件传热过程的数学模型,模拟了无工装及有工装情况下十温区无铅PCB组件的温度分布.结果显示,在无铅焊接条件下,添加工装后PCB组件相近位置节点同一时刻的温度低于未添加工装的节点温度约15℃～20℃,实现了无铅焊料充分熔化和有效防止元器件过热的双重目标.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	袁吉	陕西铁路工程职业技术学院机电工程系	16	7	1.0	1.0
2	李娜	陕西铁路工程职业技术学院机电工程系	19	21	2.0	3.0
3	田晓明	陕西铁路工程职业技术学院机电工程系	3	5	2.0	2.0