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从CeMAT Asia看物流技术创新升级
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摘要：
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从搅拌摩擦焊及相关技术的发展看技术创新
摩擦
焊接
创新
上海国际航运中心发展生态物流的技术创新
生态物流
城市地下物流系统
碳排放权买卖
绿色包装
技术创新、经济增长与产业结构升级
技术创新
经济增长
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技术创新
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期刊影响力
物流技术与应用
主办单位：
北京科技大学
出版周期：
月刊
ISSN：
1007-1059
CN：
11-3728/TP
开本：
16开
出版地：
北京市海淀区学院路30号方兴大厦416室
邮发代号：
创刊时间：
1996
语种：
chi
出版文献量（篇）
6326
总下载数（次）
10
总被引数（次）
14461
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