LED电子器件封装用有机硅材料的研究进展

• 作者: 展喜兵 张军营 李湘元 林欣 程珏
• 来源期刊: 粘接
• 学科: 工学
• 关键词: 大功率 LED 有机硅 封装材料
• 年，卷（期）: 2014,（7）
• 所属期刊栏目: 特约专栏
• 页码范围: 35-40,64
• 页数: 7页
• 分类号: TQ433.4+38
• 字数: 4689字
• 语种: 中文

摘要

封装材料是LED器件封装的重要组成部分,是目前各国学者们研究的热点,是影响LED器件的出光效率和使用寿命的关键材料.论述了功率型LED封装材料的作用及性能要求,并对国内外LED封装材料存在的问题和研究现状进行了介绍,重点是对有机硅封装材料的研究现状进行了全面论述.