网通产品需求强劲IC载板出货需求一路畅旺

• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: IC 产品需求 网通 产能利用率 板 产业成长 封装材料 基地台
• 年，卷（期）: 2014,（4）
• 页码范围: 63-63
• 页数: 1页
• 分类号: TN402

摘要

近期包括网通相关设备、基地台、4G LTE需求强劲，带动IC载板产能利用率持续拉升，IC载板大厂南电、景硕等业绩跟着逐月升温，载板业者表示，2014年以来台湾半导体产业成长力道强劲，随着台积电产能利用率居高不下，相关制程及封装材料需求亦频写新高，