C/C-Cu复合材料等离子体烧蚀性能

• 作者: 任慕苏 孙乐 孙晋良 李红 杨敏 陈英博
• 来源期刊: 复合材料学报
• 学科: 工学
• 关键词: C/C-Cu复合材料 液态压力浸渗 等离子体烧蚀 线烧蚀率 烧蚀行为
• 年，卷（期）: 2014,（5）
• 页码范围: 1238-1243
• 页数: 6页
• 分类号: TB333
• 字数: 4881字
• 语种: 中文

摘要

为了研究渗铜对C/C复合材料烧蚀性能的影响,利用化学气相渗透(CVI)和液态压力浸渗工艺制备了C/C-Cu复合材料,并采用等离子体烧蚀装置对C/C-Cu复合材料进行烧蚀,研究其烧蚀性能.结果表明:Cu的加入有效缩短了材料的制备周期;Cu均匀分布在C/C坯体内,呈连续的网状结构;在烧蚀前30 s阶段,Cu通过熔化吸热降低了C/C-Cu试样的升温速度,C/C-Cu复合材料的线烧蚀率低于C/C复合材料,耐烧蚀性能优异;随着烧蚀时间的延长,C/C-Cu复合材料表层的Cu液被火焰带走,表层变为多孔低密度的C/C层,C/C-Cu复合材料的线烧蚀率迅速增加并超过C/C复合材料,耐烧蚀性能降低.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李红	上海大学复合材料研究中心	67	377	10.0	17.0
2	杨敏	上海大学复合材料研究中心	21	32	2.0	5.0
3	孙晋良	上海大学复合材料研究中心	59	336	11.0	13.0
4	任慕苏	上海大学复合材料研究中心	54	301	10.0	13.0
5	孙乐	上海大学复合材料研究中心	5	19	3.0	4.0
6	陈英博	上海大学复合材料研究中心	1	2	1.0	1.0