结构形式对多芯片子系统激光密封质量的影响

• 作者: 严伟 朱小军 禹胜林 纪宣 薛松柏
• 来源期刊: 焊接学报
• 学科: 工学
• 关键词: 多芯片 铝硅合金 激光焊接 泄漏率
• 年，卷（期）: 2014,（5）
• 页码范围: 79-82
• 分类号: TG406
• 语种: 中文

摘要

利用激光焊接的优点,采用ANSYS软件对多芯片子系统Al-50Si壳体与盖板(4047铝合金)激光密封的结构进行分析,并进行了实物验证.结果表明,结构形式是影响多芯片子系统激光密封质量的关键因素,方形结构激光焊缝应力比异形结构高出36％以上(根据ANSYS分析结果),实物验证的方形结构激光焊缝气密性比异形结构低一个数量级.其原因是激光焊接后,方形结构的焊缝因焊接应力产生了焊接裂纹,影响了焊缝的气密性.采用Al-50％ Si复合材料制作的多芯片子系统壳体与4047铝合金盖板异形接头形式,可以有效地降低激光焊缝的应力,从而避免焊接裂纹的产生.结果表明,异形结构的焊缝氦泄漏率可以达到8.9×10-9 Pa·m3/s,满足了多芯片子系统壳体气密封装要求.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	薛松柏	南京航空航天大学材料科学与技术学院	185	2102	23.0	32.0
2	禹胜林	南京航空航天大学材料科学与技术学院	16	116	7.0	9.0
4	严伟		31	397	9.0	19.0
7	朱小军		3	9	1.0	3.0
8	纪宣	南京信息工程大学电子与信息工程学院	2	2	1.0	1.0