低温烧结合成Ni-Cu铁氧体粉体

• 作者: 李智东 王磊 赵昆渝
• 来源期刊: 材料热处理学报
• 学科: 工学
• 关键词: Ni-Cu铁氧体 蛋清 低温烧结 粉体 工艺
• 年，卷（期）: 2014,（11）
• 所属期刊栏目: 材料研究
• 页码范围: 22-27
• 分类号: TB331
• 语种: 中文

摘要

以新鲜鸡蛋清作为复合络合剂,利用蛋清合成Ni0.6Cu0.4Fe2O4尖晶石铁氧体粉体.此方法反应条件温和、工艺简单、成本低廉,且容易控制.通过X射线衍射仪(XRD)和透射电子显微镜(TEM)分析样品的微观结构和形貌特征,并结合差热-热重联合分析仪(TG-DTA)研究样品的晶化过程,用激光粒度仪(LPSA)测量样品的粒度分布,用振动磁强计(VSM)测量样品在室温下的磁学性能参数.结果表明:Ni0.6Cu0.4Fe2O4氧体粉体较佳的制备工艺参数为采用两阶段式的烧结工艺:240℃保温lh,升温至440℃保温2h,最终介于520 ～ 550℃焙烧6h.在该条件下合成得到的Ni0.6Cu0.4Fe2O4铁氧体粉体为纳米级的、单相的,平均晶粒尺寸约为16.31 nm,平均颗粒尺寸约为2.19 μm,饱和磁化强度可达37 emu/g,平均矫顽力为68.53 Oe.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王磊	昆明理工大学材料科学与工程学院先进功能陶瓷材料实验室	49	285	7.0	15.0
2	李智东	昆明理工大学材料科学与工程学院先进功能陶瓷材料实验室	29	219	9.0	14.0
3	赵昆渝	昆明理工大学材料科学与工程学院先进功能陶瓷材料实验室	71	455	11.0	18.0