CuO/BaCo0.02ⅡCo0.04ⅢBi0.94O3共掺Ba0.5Bi0.5Fe0.9Sn0.1O3热敏厚膜的微结构及电学性能研究

• 作者: 刘心宇 周秀娟 杨云 袁昌来 陈国华 骆颖
• 来源期刊: 人工晶体学报
• 学科: 工学
• 关键词: 热敏厚膜 微结构 电学性能
• 年，卷（期）: 2014,（5）
• 页码范围: 1199-1205
• 页数: 7页
• 分类号: TB34
• 字数: 4549字
• 语种: 中文

摘要

采用丝网印刷工艺制备了CuO/BaCo0.02ⅡCo0.04ⅢBi0.94O3共掺Ba0.5Bi0.5Fe0.9Sn0.1O3热敏厚膜,并借助X射线衍射仪、扫描电子显微镜及交流阻抗谱对厚膜的物相、形貌和电学性能进行表征分析.CuO的存在使得厚膜中的BaCo0.02ⅡCo0.94ⅢBi0.94O3出现分解行为和非钙钛矿Ba-Bi氧化物的形成,厚膜主要由大量的颗粒链组成,单个颗粒链主要由Ba0.5Bi0.5Fe0.9Sn0.1O3构成的小晶粒和低熔点的BaCo0.02ⅡCo0.04ⅢBi0.94O3大晶粒组成.当厚膜中CuO含量添加至10％时,可获得最低的室温电阻率;300 h 150℃下,CuO含量为4％的厚膜老化率约为2.3％.厚膜的电学性能主要来自于晶界的贡献,较低温区内晶界表现为氧空位电导,较高温区下为电子与氧空位耦合电导.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘心宇	桂林电子科技大学材料科学与工程学院	224	1450	18.0	23.0
5	袁昌来	桂林电子科技大学材料科学与工程学院	64	176	7.0	10.0
6	陈国华	桂林电子科技大学材料科学与工程学院	128	849	15.0	22.0
7	杨云	桂林电子科技大学材料科学与工程学院	14	39	4.0	5.0
8	骆颖		5	89	2.0	5.0
9	周秀娟	桂林电子科技大学材料科学与工程学院	16	79	5.0	8.0