封接温度对双银Low-e真空平板玻璃膜层力学性能的影响

• 作者: 奚小波 张剑峰 张瑞宏 王洪亮 王红军 缪宏
• 来源期刊: 材料热处理学报
• 学科: 工学
• 关键词: 真空平板玻璃 双银Low-e膜 力学性能 纳米压痕 纳米划痕
• 年，卷（期）: 2014,（9）
• 所属期刊栏目: 表面改性
• 页码范围: 172-176
• 分类号: TG174.44|TB43
• 语种: 中文

摘要

通过高温封接工艺制备了双银Low-e真空平板玻璃,采用场发射扫描电镜观察不同封接温度下的试样膜层表面及断面微观形貌,并利用纳米压痕仪测试各试样力学性能以及各试样的临界载荷.结果表明,适当的封接温度可提高Low-e膜层的致密度,优化双银Low-e膜层的弹性模量、纳米硬度及膜层与玻璃基的结合性能,480℃下膜层的弹性模量、纳米硬度及临界载荷的综合性能较好;随封接温度升高,膜层的蠕变应力指数增大,超过500℃,该值增幅增大.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张剑峰	扬州大学机械工程学院	94	459	11.0	17.0
2	王红军		18	41	4.0	5.0
3	缪宏	扬州大学机械工程学院	93	245	8.0	12.0
4	张瑞宏	扬州大学机械工程学院	136	496	11.0	15.0
5	奚小波	扬州大学机械工程学院	41	85	5.0	7.0
6	王洪亮	扬州大学机械工程学院	11	35	4.0	5.0