封装体叠层中堆叠焊球的可靠性研究

• 作者: 宋复斌 张旻澍
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: TMV堆叠焊球 可靠性 封装体叠层 有限元建模 热翘曲 应力集中
• 年，卷（期）: 2014,（1）
• 所属期刊栏目: 可靠性
• 页码范围: 63-66
• 页数: 4页
• 分类号: TG42
• 字数: 2026字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2014.01.017

摘要

针对封装体叠层中的堆叠焊球进行了有限元建模和应力分析,评估了TMV堆叠焊球这种新型焊接方式可能带来的可靠性隐患.通过仿真结果发现,堆叠焊球的应力集中比底部焊球更加严重,这说明热疲劳失效更容易发生在塑封胶穿孔中的堆叠焊球上,而原本针对底部焊球的可靠性测试标准则需要做出新的调整.此外,在两种不同的堆叠焊球成型中,雪人式焊球的应力集中比较水桶状焊球更加严重.通过参数研究可以发现,紧缩区域的宽窄程度是造成雪人式焊球应力集中的关键因素.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张旻澍	厦门理工学院材料科学与工程学院	14	18	2.0	4.0
2	宋复斌		1	0	0.0	0.0