作者:
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取       
摘要:
在电能的产生、输送和分配过程中,电力传送效率和使用效率至关重要。当前,电力传输功率器件主要是基于硅材料,由于发展了30年,硅材料的物理性能已经发掘殆尽。碳化硅作为半导体界公认的“一种未来的材料”,具有巨大的发展潜力。
推荐文章
碳化硅及碳化硅制品
碳化硅
粉体合成
碳化硅制品
新一代SiC功率器件及其在逆变焊机中的应用
SiC
逆变焊机
功率器件
宽禁带半导体
碳化硅功率器件用有机硅灌封胶材料耐温性能研究
有机硅灌封胶
碳化硅功率器件
封装
耐温性能
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
(/次)
(/年)
文献信息
篇名 碳化硅量产新一代功率器件产业化加速
来源期刊 集成电路应用 学科 工学
关键词 碳化硅 肖特基二极管 功率器件
年,卷(期) 2014,(8) 所属期刊栏目 新技术聚焦
研究方向 页码范围 20-21
页数 2页 分类号 TN386.3
字数 2035字 语种 中文
DOI
五维指标
传播情况
(/次)
(/年)
引文网络
引文网络
二级参考文献  (0)
共引文献  (0)
参考文献  (0)
节点文献
引证文献  (2)
同被引文献  (0)
二级引证文献  (0)
2014(0)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(0)
  • 引证文献(0)
  • 二级引证文献(0)
2017(1)
  • 引证文献(1)
  • 二级引证文献(0)
2019(1)
  • 引证文献(1)
  • 二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
碳化硅
肖特基二极管
功率器件
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
集成电路应用
月刊
1674-2583
31-1325/TN
16开
上海宜山路810号
1984
chi
出版文献量(篇)
4823
总下载数(次)
15
论文1v1指导