薄板模型中渗碳诱发的扩散应力分析

• 作者: 康元浩
• 来源期刊: 安徽化工
• 学科: 工学
• 关键词: 渗碳 薄板模型 扩散应力
• 年，卷（期）: 2014,（4）
• 所属期刊栏目: 科研与开发
• 页码范围: 46-48
• 页数: 3页
• 分类号: TG161
• 字数: 1984字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1008-553X.2014.04.015

摘要

基于文献数据，拟合得到渗碳后炉管径向碳浓度分布曲线方程，渗碳产生的膨胀应力可以等效成温差产生的温差应力，简化成二维薄板模型。结果表明：薄板的临气侧因渗碳而引起了一定的压应力，中间部位主要以受临气侧膨胀而产生的拉压力作用为主，表现出拉应力，背气源侧则主要受临气侧和中间部位的弯曲应力为主，表现出压应力。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	康元浩		1	0	0.0	0.0