n-SiCp/1350复合材料低频电磁铸锭挤压材组织与性能的研究

• 作者: 崔建忠 张显峰 彭天厚 王向杰 马志锋 高文林
• 来源期刊: 材料导报
• 学科: 工学
• 关键词: 低频电磁铸造 n-SiCp 铝基复合材料 显微组织 力学性能 导电率
• 年，卷（期）: 2014,（14）
• 所属期刊栏目: 材料研究
• 页码范围: 57-61
• 页数: 5页
• 分类号: TG146.2
• 字数: 4567字
• 语种: 中文

摘要

利用低频电磁铸造(LFEC)-热反挤压方法制备了n-SiC/1350复合材料挤压材.通过金相组织观察(OM)、扫描电镜(SEM)、室温拉伸性能以及硬度、导电率等测试手段,研究了该复合材料热反挤压前后的显微组织、拉伸性能以及硬度、导电率的变化情况.结果表明:低频电磁铸造(LFEC)铸锭表面质量显著优于传统直冷半连续铸造(DC)铸锭表面;LFEC制备n-SiCp/1350复合材料铸锭组织中n-SiCp较DC铸锭组织显著均匀弥散,n-SiCp在凝固过程中发生团聚,尺寸为1.0～3.5 μm;LFEC制备复合材料铸锭晶粒较DC制备铸锭晶粒细小;拉伸试验结果表明,热挤压变形后LFEC制备复合材料的抗拉强度140.5 MPa、延伸率24.7％均优于DC铸锭挤压材的抗拉强度132.5MPa、延伸率20％;热挤压后,LFEC制备复合材料的硬度32HV略高于DC铸锭挤压材硬度30HV,导电率54.3％IACS略低于后者的54.6％IACS.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	崔建忠	东北大学材料电磁过程教育部重点实验室	483	5879	34.0	54.0
2	马志锋		9	106	5.0	9.0
3	张显峰		20	124	7.0	10.0
4	王向杰	东北大学材料电磁过程教育部重点实验室	24	54	5.0	6.0
5	高文林		5	16	2.0	3.0
6	彭天厚		1	1	1.0	1.0