PCB接触通流能力分析及评估软件开发

• 作者: 冲锋 朱勇发 李兴文 胡书通 韩承章
• 来源期刊: 低压电器
• 学科: 工学
• 关键词: PCB 热分析 接触电阻 温度场 接触通流能力评估软件
• 年，卷（期）: 2014,（16）
• 所属期刊栏目: 研究与分析
• 页码范围: 1-5
• 页数: 5页
• 分类号: TM201.4+2
• 字数: 2682字
• 语种: 中文

摘要

介绍了一种基于热电耦合评估PCB温升的方法以及基于仿真与试验结果开发的PCB接触通流评估软件.考虑螺栓连接处的接触电阻,建立了PCB电流传导模型,计算PCB电流密度与发热功率分布;继而建立了考虑传导、对流和辐射的PCB传热模型,计算PCB温度分布.根据仿真结果,分析了PCB铜箔面的温度分布规律及原因,并对比分析了四层铜箔PCB温度随电流和接触端子拧紧力矩变化的规律.同时,开展了相应的PCB接触通流测量试验,仿真与试验结果吻合,验证了计算模型的有效性.最后,开发了相关的PCB接触通流评估软件.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李兴文	西安交通大学电力设备电气绝缘国家重点实验室	99	1079	19.0	28.0
2	朱勇发		2	13	1.0	2.0
3	胡书通	西安交通大学电力设备电气绝缘国家重点实验室	2	3	1.0	1.0
4	冲锋	西安交通大学电力设备电气绝缘国家重点实验室	1	0	0.0	0.0
5	韩承章		1	0	0.0	0.0