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摘要:
集成电路设计采用的28纳米(含32和28纳米)工艺的芯片流片在数量上突破了500家,28纳米成为了当前数字芯片的主流工艺。下一代的工艺进展如何?20纳米和14纳米哪个会更适合?Synopsys Chairmanco CEO Aartde Geubs博士的专业见解值得中国半导体产业业者细细体会。
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芯片
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三维集成电路
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内容分析
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文献信息
篇名 中国集成电路设计业发展现状及热点趋势
来源期刊 集成电路应用 学科 工学
关键词 集成电路 设计 Synopsys
年,卷(期) 2014,(8) 所属期刊栏目 业界风云
研究方向 页码范围 12-13
页数 2页 分类号 TN402
字数 2006字 语种 中文
DOI
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研究主题发展历程
节点文献
集成电路
设计
Synopsys
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
集成电路应用
月刊
1674-2583
31-1325/TN
16开
上海宜山路810号
1984
chi
出版文献量(篇)
4823
总下载数(次)
15
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