无铅局部喷流焊设备

• 作者: 顾竹青
• 来源期刊: 自动化博览
• 关键词: 局部喷流焊接 选择性焊接 控制
• 年，卷（期）: 2014,（5）
• 所属期刊栏目: 解决方案 ■Solution
• 页码范围: 110-114
• 页数: 5页
• 字数: 3527字
• 语种: 中文

摘要

多点焊，局部焊又称选择性焊接，就是指对PCB上特定位置的电子元件进行“有选择性”焊接。选择性焊接不同于波峰焊接，选择性焊接的焊料是定位喷射的，而PCB板则在喷射的焊料上面移动。治具都是根据PCB板上元件的位置定制。目前，这种工艺已经越来越多地用于小批量有一定数量后装件的产品上。我公司产品由于存在这种生产特点，所以因生产需要，开发研制了一台局部喷流焊锡炉，经现场多年使用，焊接效果好，质量稳定，成为公司的重要设备之一。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	顾竹青		3	0	0.0	0.0