智能终端产品的芯片发展分析

• 作者: 王笑龙
• 来源期刊: 集成电路应用
• 学科: 工学
• 关键词: 集成电路 智能设备 分析
• 年，卷（期）: 2014,（1）
• 所属期刊栏目: 新技术聚焦
• 页码范围: 20-22
• 页数: 3页
• 分类号: TN409
• 字数: 2990字
• 语种: 中文

摘要

智能终端产品的技术在2014年会继续发展.中国产品厂家的主要选择是芯片功耗低、价格廉.联发科和高通在智能终端产品中的核心芯片互相竞争.触控和面板驱动的芯片、视频解码芯片、砷化镓芯片成为新的技术热点.4G通讯技术启动将会促进芯片技术发展,2014年国产芯片要提升技术进入高端领域并逐渐扩大市场分额.