浅谈小批量级进模的设计与应用

• 作者: 孙华强
• 来源期刊: 科技与创新
• 关键词: 级进模 结构 设计 缺陷
• 年，卷（期）: 2014,（12）
• 所属期刊栏目: 应用技术
• 页码范围: 21-21,24
• 页数: 2页
• 分类号: TG385
• 语种: 中文

摘要

简要分析了在级进模的设计和应用过程中存在的问题，并提出了解决办法，以期为相关工作提供经验。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	孙华强		1	0	0.0	0.0