镀银类导电粉体填料的应用领域和技术现状综述

• 作者: 郝海娟
• 来源期刊: 化工新型材料
• 关键词: 镀银类导电粉体 消费电子 底材 包覆
• 年，卷（期）: 2014,（1）
• 所属期刊栏目: 开发与应用
• 页码范围: 164-165,178
• 页数: 3页
• 语种: 中文

摘要

随着近十几年来银价的飙升,镀银类导电粉体填料作为较低成本的替代产品越来越受相关行业(尤其是消费电子类)的关注.对目前较为热点的镀银类导电粉体进行应用和技术现状的总结,并初步展望了此类产品的未来发展趋势.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	郝海娟		4	0	0.0	0.0