基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取       
摘要:
用铜粉、环氧树脂、改性胺类固化剂、硅烷偶联剂、奇士增韧剂、稀释剂等制备铜粉导电胶.比较了铜粉的粒径及添加量、铜粉表面处理、导电胶基料、固化时间等对导电性能的影响,并对导电胶性能进行测试,最终选定最合适的导电胶配方.
推荐文章
纳米填料导电胶研究进展
纳米材料
导电胶
影响因素
电子封装
铜粉导电丙烯酸酯压敏胶的研制
导电胶粘剂
铜粉
丙烯酸酯
松香基聚酰胺在各向同性导电胶中的应用
环氧树脂
马来海松酸酐
二乙烯三胺
Ag包Cu粉
导电性
固化过程及银粉形貌对导电胶电阻率的影响
导电胶
固化收缩
导电机理
体积电阻率
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
(/次)
(/年)
文献信息
篇名 铜粉导电胶的研究
来源期刊 粘接 学科 工学
关键词 导电胶 铜粉 改性环氧 改性固化剂
年,卷(期) 2014,(11) 所属期刊栏目 研究报告及专论
研究方向 页码范围 78-80
页数 3页 分类号 TM24
字数 2676字 语种 中文
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 汤宇 1 1 1.0 1.0
2 曹建强 1 1 1.0 1.0
传播情况
(/次)
(/年)
引文网络
引文网络
二级参考文献  (64)
共引文献  (28)
参考文献  (6)
节点文献
引证文献  (1)
同被引文献  (17)
二级引证文献  (0)
1989(2)
  • 参考文献(1)
  • 二级参考文献(1)
1995(1)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(1)
1996(1)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(1)
1997(2)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(2)
1998(5)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(5)
1999(1)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(1)
2000(2)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(2)
2001(2)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(2)
2002(1)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(1)
2003(5)
  • 参考文献(1)
  • 二级参考文献(4)
2004(1)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(1)
2005(3)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(3)
2006(4)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(4)
2007(4)
  • 参考文献(1)
  • 二级参考文献(3)
2008(11)
  • 参考文献(1)
  • 二级参考文献(10)
2009(6)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(6)
2010(7)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(7)
2011(7)
  • 参考文献(1)
  • 二级参考文献(6)
2012(4)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(4)
2013(1)
  • 参考文献(1)
  • 二级参考文献(0)
2014(0)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(0)
  • 引证文献(0)
  • 二级引证文献(0)
2016(1)
  • 引证文献(1)
  • 二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
导电胶
铜粉
改性环氧
改性固化剂
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
粘接
月刊
1001-5922
42-1183/TQ
大16开
湖北襄阳高新区航天路7号
38-40
1980
chi
出版文献量(篇)
5030
总下载数(次)
30
总被引数(次)
17951
论文1v1指导