凹槽涂胶的实时光学检测方法研究

• 作者: 张威 李军辉 韩雷
• 来源期刊: 半导体光电
• 学科: 工学
• 关键词: 凹槽 涂胶 光学检测 图像处理
• 年，卷（期）: 2014,（4）
• 所属期刊栏目: 材料、结构及工艺
• 页码范围: 642-646
• 分类号: TN305
• 语种: 中文

摘要

为实现对凹槽涂胶的检测,提出了一种实时光学检测的方法,即使用环形光源照射胶液表面,并用摄像机记录光源在胶液表面产生的畸变的虚像,通过虚像的变化并结合图像处理技术间接检测胶液转移到凹槽后的铺展过程.设计了一个包含运动控制和图像采集的实验装置,研究了胶液铺展过程受涂胶速度和胶液粘度等因素的影响规律.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李军辉	中南大学机电工程学院国家高性能复杂制造重点实验室	29	215	8.0	13.0
2	韩雷	中南大学机电工程学院国家高性能复杂制造重点实验室	78	614	14.0	20.0
3	张威	中南大学机电工程学院国家高性能复杂制造重点实验室	13	28	3.0	4.0