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摘要:
PCB的通孔镀铜一向作为层间互连与零件脚插焊的重要工具,然而20年来的技术演变已使得盲孔将逐渐取代通孔。本次拆解亲眼见NI公司所有ENIG焊点均无缩锡的画面,不得不对其基础研究的到位与现场执行的贯彻,打心底里肃然起敬。拆解在CPU/A6试样区,可见Ni-5主板1mil线宽的细线,与其非氧化式之取代性皮膜。
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文献信息
篇名 拆解iPhone5手机的收获(续)
来源期刊 印制电路资讯 学科 工学
关键词 拆解 收获 手机 技术演变 ENIG NI公司 基础研究 PCB
年,卷(期) 2014,(4) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 93-99
页数 7页 分类号 TN929.53
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研究主题发展历程
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拆解
收获
手机
技术演变
ENIG
NI公司
基础研究
PCB
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
印制电路资讯
双月刊
2070-8467
广东省深圳市南山区南山大道1088号南园
出版文献量(篇)
7384
总下载数(次)
15
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