论文降重
免费查重- 钛学术文献服务平台 \
- 学术期刊 \
- 工业技术期刊 \
- 无线电电子学与电信技术期刊 \
- 集成电路应用期刊 \
中芯国际与长电科技联手打造中国IC制造产业链
中芯国际与长电科技联手打造中国IC制造产业链
基本信息来源于合作网站，原文需代理用户跳转至来源网站获取
摘要：
凸块是先进的半导体制造前段工艺良率测试所必须的,也是未来三维晶圆级封装技术的基础.随着移动互联网市场规模的不断扩大,以及40纳米及28纳米等先进IC制造工艺的大量采用,终端芯片对凸块加工的需求急剧增长.中芯国际与长电科技联手打造中国IC制造产业链.
推荐文章
模具产业链协同共享制造趋势分析
模具行业
工业互联
产业链协同
共享制造
中国化纤业与全球纺织产业链
化纤工业
纺织产业链
供应结构
中国物联网产业链发展与建设
物联网博览会
产业链
产业发展
重点问题
基于产业链视角的中国钢铁产业国际竞争力研究
钢铁产业
产业竞争力
产业链
国际比较
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数
(/次)
(/年)
引文网络
引文网络
二级参考文献 (0)
共引文献 (0)
参考文献 (0)
节点文献
引证文献 (6)
同被引文献 (5)
二级引证文献 (27)
2014(0)
- 参考文献(0)
- 二级参考文献(0)
- 引证文献(0)
- 二级引证文献(0)
2016(2)
- 引证文献（2）
- 二级引证文献（0）
2017(7)
- 引证文献（2）
- 二级引证文献（5）
2018(8)
- 引证文献（2）
- 二级引证文献（6）
2019(11)
- 引证文献（0）
- 二级引证文献（11）
2020(5)
- 引证文献（0）
- 二级引证文献（5）
研究主题发展历程
节点文献
集成电路
封装
Flip-Chip
Bumping
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
集成电路应用
主办单位：
上海贝岭股份有限公司
出版周期：
月刊
ISSN：
1674-2583
CN：
31-1325/TN
开本：
16开
出版地：
上海宜山路810号
邮发代号：
创刊时间：
1984
语种：
chi
出版文献量（篇）
4823
总下载数（次）
15
期刊文献
相关文献
推荐文献
- 期刊分类
- 期刊（年）
- 期刊（期）
- 期刊推荐
一般工业技术
交通运输
军事科技
冶金工业
动力工程
化学工业
原子能技术
大学学报
建筑科学
无线电电子学与电信技术
机械与仪表工业
水利工程
环境科学与安全科学
电工技术
石油与天然气工业
矿业工程
自动化技术与计算机技术
航空航天
轻工业与手工业
金属学与金属工艺
集成电路应用2022
集成电路应用2021
集成电路应用2020
集成电路应用2019
集成电路应用2018
集成电路应用2017
集成电路应用2016
集成电路应用2015
集成电路应用2014
集成电路应用2013
集成电路应用2012
集成电路应用2011
集成电路应用2010
集成电路应用2009
集成电路应用2008
集成电路应用2007
集成电路应用2006
集成电路应用2005
集成电路应用2004
集成电路应用2003
集成电路应用2002
集成电路应用2001
集成电路应用2000
集成电路应用2014年第9期
集成电路应用2014年第8期
集成电路应用2014年第7期
集成电路应用2014年第6期
集成电路应用2014年第5期
集成电路应用2014年第4期
集成电路应用2014年第3期
集成电路应用2014年第2期
集成电路应用2014年第12期
集成电路应用2014年第11期
集成电路应用2014年第10期
集成电路应用2014年第1期
