基于ESPI的集成电路封装热特性研究

• 作者: 李林福 蔡勋明 袁纵横 陈楠 黄静
• 来源期刊: 激光杂志
• 学科: 工学
• 关键词: 测量 集成电路封装 热特性 电子散斑干涉术 离面响应
• 年，卷（期）: 2014,（10）
• 所属期刊栏目: 实验技术与装置
• 页码范围: 37-39
• 页数: 3页
• 分类号: TN249
• 字数: 2092字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14016/j.cnki.jgzz.2014.10.037

摘要

为了快速有效地测试和分析集成电路封装的热特性，本文以激光电子散斑干涉术（ESPI）为测量手段，在分析了集成电路热学结构模型的基础上，建立了离面位移的响应方程。选用大规模的集成电路CPU486为实验对象，并以动态老化的方式实现了实验样品的功率加载，通过电子散斑干涉方法得到了离面位移的响应曲线，并对其处理得到了热阻-热容关系曲线。实验结果与相关文献数据吻合，表明利用电子散斑测量集成电路封装的热特性是可行性的。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	蔡勋明	贵州民族大学信息工程学院	14	18	2.0	4.0
2	黄静	贵州民族大学信息工程学院	18	39	4.0	4.0
3	袁纵横	贵州民族大学信息工程学院	16	106	5.0	10.0
7	李林福	贵州民族大学信息工程学院	9	9	2.0	2.0
8	陈楠	贵州民族大学信息工程学院	6	15	2.0	3.0