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华进半导体:“后摩尔时代”的竞争与协同创新
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摘要：
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协同创新的平台与模式
协同创新
2011计划
自主创新
治理模式
契合转型发展,产学研用融合,推动协同创新——记“新型焊接材料与技术协同创新中心”
焊接材料与技术
协同创新中心
转型发展
产学研用融合
区域协同创新研究现状、热点与前沿分析
区域协同创新
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期刊影响力
创新时代
主办单位：
中国发明协会
北京中图联文化教育开发中心
出版周期：
月刊
ISSN：
1674-6538
CN：
11-5830/N
开本：
大16开
出版地：
北京市朝阳区东三环南路98号高和蓝峰大厦501室
邮发代号：
2-297
创刊时间：
2009
语种：
chi
出版文献量（篇）
4633
总下载数（次）
1
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