基于计算机有限元的厚板多层多道焊温度场研究

• 作者: 段雪莹
• 来源期刊: 电焊机
• 学科: 工学
• 关键词: 有限元 厚板 温度场
• 年，卷（期）: 2014,（9）
• 所属期刊栏目: 焊接工艺
• 页码范围: 119-122
• 页数: 4页
• 分类号: TG402
• 字数: 1609字
• 语种: 中文
• DOI: 10.7512/j.issn.1001-2303.2014.09.29

摘要

在建立Q460厚板多层、多道次焊接有限元模型时,考虑了板料厚度方向的温度场分布,研究接头热影响区的温度场和热循环特征.结果表明,建立的热源分析模型可以准确描述厚板多层、多道次焊接过程;焊接热影响区热循环高温停留时间和峰值温度受后续焊道的影响较大,因此需严格控制后续焊道的热输入和层间温度.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	段雪莹		4	0	0.0	0.0